Sustrato de cobre y tungsteno
Sustrato de cobre y tungsteno

Sustrato de cobre y tungsteno

Los sustratos de tungsteno y cobre NEWLIFE son soluciones de gestión térmica de alta-integridad diseñadas para dispositivos que generan calor intenso localizado, como pilas de diodos láser, módulos de potencia, circuitos de RF y equipos de fotónica avanzada.
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Ingeniería Estructural y de Materiales

 

Cada sustrato de W-Cu comienza con polvos diseñados para un control preciso de la conductividad térmica y la expansión. Estos polvos se consolidan y sinterizan para producir un compuesto denso y uniforme con una deformación mínima. La red de tungsteno mantiene rigidez y estabilidad dimensional, mientras que la fase de cobre distribuye el calor lateralmente por el sustrato. Mediante ajustes de la proporción de polvo, NEWLIFE puede proporcionar niveles de conductividad térmica adecuados para enfriar módulos láser de alta-energía, bases de potencia IGBT, cavidades de microondas o controladores fotónicos.

A diferencia de las placas de cobre mecanizadas, que a menudo requieren estructuras gruesas para mantener la estabilidad, los sustratos W-Cu logran resistencia en perfiles más delgados, lo que permite diseños de sistemas compactos. La conformación PM/MIM también permite cuerpos multinivel, asientos ópticos empotrados, bases de módulos de potencia escalonadas y características de alineación integradas-elementos que requerirían un costoso mecanizado de múltiples-pasos si se realizaran mediante métodos tradicionales.

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Fiabilidad térmica

 

La consistencia bajo alta potencia es fundamental para los módulos láser y de RF. Los sustratos NEWLIFE W–Cu exhiben una baja resistencia térmica y mantienen la planitud incluso bajo un calentamiento intenso. La microestructura uniforme minimiza los puntos calientes y evita la flexión del sustrato o la distorsión de la superficie, lo cual es vital para la alineación óptica y para mantener la integridad de la ruta de la señal de RF.

Para ensamblajes que requieren vacío, sellado hermético o estructuras multi-soldadas, la estabilidad del material garantiza una unión más fuerte, resultados de revestimiento más suaves y tasas de falla más bajas durante el funcionamiento a largo plazo-.

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Integración y procesamiento

 

Estos sustratos son compatibles con una variedad de procesos industriales de acabado y ensamblaje, que incluyen:

  • Recubrimiento de Ni/Au o Ni/Ag para paquetes de diodos láser
  • Soldadura al vacío y a alta-temperatura
  • Metalización de cobre y plata para aplicaciones de RF.
  • Montaje directo-de matriz o de módulo-multichip
  • Esmerilado o lapeado de precisión para superficies ópticas planas-espejadas

Su producción en forma casi-neta-reduce el tiempo de entrega y el desperdicio de material, lo que ofrece importantes ventajas de costos para la fabricación de sistemas de alto-volumen.

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Campos de aplicación

 

Los sustratos de tungsteno y cobre NEWLIFE se utilizan ampliamente en:

  • Conjuntos de diodos láser, módulos de bombeo óptico y unidades combinadas-de haz
  • IGBT o módulos de potencia de alta-corriente que requieren bases térmicas robustas
  • Circuitos de RF/microondas que necesitan soporte estructural estable
  • Plataformas fotónicas militares y aeroespaciales
  • Distribuidores térmicos en sistemas de control de energía compactos y de alta-densidad

Con su equilibrio entre conductividad térmica, integridad mecánica y diseño de fabricación flexible, los sustratos NEWLIFE W–Cu sirven como base esencial para la electrónica de alta-potencia y los ensamblajes fotónicos avanzados.

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resumen

 

Los sustratos de tungsteno y cobre NEWLIFE son soluciones de gestión térmica de alta-integridad diseñadas para dispositivos que generan calor intenso localizado, como pilas de diodos láser, módulos de potencia, circuitos de RF y equipos de fotónica avanzada. Construidos a través de la plataforma de fabricación PM/MIM diseñada por NEWLIFE, estos sustratos combinan la rigidez del tungsteno con la eficiencia de distribución del calor-del cobre para crear una base térmica excepcionalmente estable adecuada para sistemas eléctricos y ópticos exigentes.

 

A diferencia de los sustratos de embalaje a nivel de chip-que se utilizan estrictamente para la fijación de troqueles, esta línea de productos se centra en plataformas térmicas más amplias-placas base, sustratos de montaje y disipadores de calor estructurales para ensamblajes de alta-potencia. Su comportamiento mecánico y térmico permanece constante incluso cuando se exponen a cambios rápidos de temperatura, altas cargas láser o estrés eléctrico continuo.

 

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