Características clave
- Alta conductividad térmica:El cobre facilita la rápida difusión del calor en módulos de alta-potencia.
- Coincidencia CTE personalizada:Ajustable a materiales semiconductores como Si, GaN, GaAs o SiC para minimizar el estrés térmico.
- Estabilidad dimensional:Mantiene la precisión bajo ciclos térmicos repetidos y funcionamiento a alta-temperatura.
- Alta densidad y resistencia:La aleación de tungsteno garantiza soporte mecánico y sellado preciso.
- PM cerca de-fabricación de formas netas:Permite carcasas complejas con un pos-postprocesamiento mínimo en comparación con el CNC o el fresado.
- Sellado hermético confiable:Compatible con interfaces enchapadas o cerámicas para paquetes electrónicos de alta-integridad.
Descripción general
Las carcasas de paquetes electrónicos de tungsteno-cobre (W-Cu) NEWLIFE están diseñadas para módulos semiconductores de alta-potencia, dispositivos de RF, paquetes láser y componentes electrónicos herméticamente sellados que requieren estabilidad térmica y confiabilidad mecánica superiores. Al combinar el alto punto de fusión del tungsteno y la baja expansión térmica con la excelente conductividad térmica del cobre, estas carcasas ofrecen una disipación de calor óptima al tiempo que mantienen la estabilidad dimensional bajo ciclos térmicos repetidos.
Producidas mediante técnicas avanzadas de pulvimetalurgia (PM) y técnicas de infiltración de sinterización-, las carcasas NEWLIFE W–Cu logran una densidad controlada, una microestructura uniforme y coeficientes de expansión térmica (CTE) personalizados para combinar con semiconductores como Si, GaN, GaAs y SiC. En comparación con el mecanizado o la fundición CNC tradicional, PM permite la fabricación de carcasas complejas con una forma casi{2}}neta-, lo que reduce el tiempo de mecanizado, el desperdicio de material y el riesgo de distorsión en materiales densos.
Los polvos W–Cu de desarrollo propio- de NEWLIFE garantizan una sinterización predecible, una alta pureza y un rendimiento térmico excelente en todo el componente.
Estas características hacen que las carcasas W–Cu sean ideales para dispositivos electrónicos de alta-confiabilidad que funcionan en rangos de temperatura extremos o entornos de RF de alta-frecuencia, proporcionando soporte estructural y gestión eficiente del calor.
Aplicaciones
- Módulos semiconductores de potencia:Dispositivos IGBT, MOSFET, GaN, SiC.
- Módulos de microondas/RF:Embalaje estable para productos electrónicos de alta-frecuencia.
- Módulos láser y ópticos:Carcasas térmicas que garantizan el rendimiento en condiciones de alta densidad de flujo.
- Electrónica sellada herméticamente:Aplicaciones aeroespaciales, de defensa e industriales que requieren precisión dimensional y confiabilidad térmica.
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