Bases de tungsteno, cobre y cobre para embalaje de dispositivos de alimentación TO-Can
Características clave
- Alta conductividad térmica:Garantiza una disipación de calor eficiente para los dispositivos de alimentación del paquete TO-.
- CTE optimizado:Reduce el estrés térmico durante la fijación del troquel y el sellado hermético.
- Alta resistencia y estabilidad:Mantiene el rendimiento bajo carga térmica continua.
- Superficies mecanizadas con precisión:Admite soldadura, soldadura fuerte y unión estables.
- Compatibilidad de superficies:Listo para enchapado, soldadura y soldadura fuerte de Ni/Au.-
- Fiabilidad-a largo plazo:Soporta entornos operativos de alta-potencia y RF.
- PM versus mecanizado tradicional:La fabricación con una forma casi-neta- reduce los residuos, el pos-procesamiento y mejora la uniformidad de la densidad en comparación con los pedestales fresados o fundidos.
Descripción general
Los pedestales NEWLIFE TO-son componentes térmicos y estructurales críticos para los dispositivos de energía del paquete TO-. Fabricados con aleaciones W-Cu o cobre puro mediante sinterización PM, infiltración y mecanizado CNC de precisión, estos pedestales brindan alta conductividad térmica, CTE controlado y resistencia mecánica superior, lo que garantiza una conducción de calor confiable, sellado hermético y estabilidad dimensional para los módulos TO-3, TO-5, TO-18 y TO-220.
En comparación con los componentes tradicionales mecanizados de cobre o tungsteno, los pedestales W–Cu TO basados en PM-permiten una producción de forma casi-neta-de geometrías complejas, lo que reduce el tiempo de mecanizado, el desperdicio de material y la distorsión térmica. Los polvos patentados de NEWLIFE proporcionan densidad uniforme, expansión térmica predecible y confiabilidad a largo plazo-, lo que hace que estos pedestales sean adecuados para transistores de potencia, diodos, fotodiodos, LED de alta-potencia y dispositivos de RF/microondas.
Aplicaciones
- PARA-Transistores de potencia del paquete:Base térmica eficiente para módulos TO-3, TO-5, TO-18, TO-220.
- Diodos, fotodiodos y LED de alta-potencia:Proporciona soporte térmico y mecánico estable.
- Componentes de RF y microondas:Conducción de calor confiable y sellado hermético.
- Módulos de sensores:Bases para dispositivos que requieran hermeticidad y estabilidad dimensional.
- Electrónica de alta-potencia:Soporte estructural y gestión térmica en paquetes compactos.
Etiqueta: a-pedestal, China a-fabricantes y proveedores de pedestales
