Características clave

Conductividad térmica excepcional:Transfiere rápidamente el calor de los componentes de alta-potencia para mantener la estabilidad del sistema.
Duradero y duradero-:El cobre aleado resiste la oxidación, el desgaste y la fatiga térmica para prolongar su vida útil.
Geometría compleja vía MIM:Permite estructuras compactas de micro-aletas, canales internos y rutas de flujo de aire optimizadas.
Ligero y eficiente en cuanto a espacio-:MIM permite una producción de forma casi{0}}neta-, lo que reduce la necesidad de mecanizado secundario.
MIM frente a mecanizado/fundición-a troquel:Produce formas más complejas y de alta-precisión con menos desperdicio de material y mejor repetibilidad.

Descripción general

Los disipadores de calor de aleación de cobre NEWLIFE están diseñados para una gestión térmica de alta-eficiencia en dispositivos electrónicos compactos y de alta-potencia. Al combinar la excelente conductividad térmica del cobre con la resistencia mejorada de los elementos de aleación, estos disipadores de calor mantienen la integridad estructural mientras disipan rápidamente el calor. Fabricados mediante MIM, logran geometrías complejas y tolerancias precisas imposibles de producir de manera rentable-utilizando mecanizado convencional o aluminio estampado.

Los polvos de cobre patentados de NEWLIFE permiten una densificación uniforme, una contracción predecible y un rendimiento térmico confiable. MIM permite que características como micro-aletas, canales internos y rutas de flujo optimizadas se integren directamente en el diseño, lo que mejora la eficiencia de la transferencia de calor y al mismo tiempo mantiene un tamaño compacto y características livianas.

Aplicaciones

Electrónica de consumo:Gestión térmica para teléfonos inteligentes, portátiles, dispositivos portátiles y tabletas.
Electrónica de potencia:Disipadores de calor para módulos IGBT, MOSFET y controladores LED.
Automotriz y aeroespacial:Refrigeración eficiente para dispositivos electrónicos en entornos de temperaturas extremas.
Sistemas industriales y de alto-rendimiento:Disipadores de calor compactos para placas de circuitos de alta-densidad y dispositivos de alta-potencia.